芯慧联半导体科技实习生2022校园招聘

吉首小编

苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月，汇聚了泛半导体领域（集成电路/平板显示/光伏太阳能及LED）资深人士组成的专业化团队，以促进国家半导体产业发展、完善和丰富中国半导体产业链为使命，在先进半导体生产制造领域中的极致化机加工、超高洁净控制、精确控压、精密组装以及新材料开发、应用等方面积极创新，为成为世界级的半导体科技公司而不懈努力。 &nbsp公司现有厂房面积8200平方米，员工约200人，截止2022年底计划总投入不少于3.7亿元人民币，实现产值约5亿元人民币，上交税收约1亿元人民币。

招聘职位

软件工程师

职位性质：实习

招聘人数：3

职位类别：工程技术人员

学历要求：本科

语言能力：不限

需求专业：电气类,机械类,计算机类,自动化类

职位描述：

岗位职责：半导体以及液晶平板显示设备制造过程中软件控制部分；与电气工程团队合作，优化PLC过程控制界面；参与软件架构和框架的评审和改进；参与设备制造标准文件（SOP/Check sheet/ECN）作成；参与设备制造从组装、调试、出荷等相关过程，对生产流程进行优化调整；帮助跟指导提升一线作业人员基础知识技能。技能要求：熟悉VxWorks操作系统，了解嵌入式处理器相关知识；熟悉软件设计与开发流程、能够清晰的理解设备工艺；理解UML建模方法、熟悉数据结构和基本的软件算法；理解COM / ATL、RS232、TCP/IP、多线程；能够使用C/C++程序设计语言、熟悉嵌入式软件编程特性；熟练掌握办公自动化软件；